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ASPENCORE全球双峰会邀您对话电子业顶尖科技领袖
  
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11月8日至9日,“全球CEO峰会全球分销和供应链领袖峰会”(以下简称“双峰会议”)将在深圳喜来登大中华酒店隆重举行,邀请全球最具影响力的半导体和电子行业领袖齐聚中国电子创新之都,分享影响未来的技术和趋势。

本次双峰会议由《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和全球电子行业媒体集团ASPENCORE的EDN联合组织。数十家行业巨头的领导人的出席预计将吸引2000多名电子企业高管、工程师、技术和采购决策者。

全球CEO峰会:智能中国

全球CEO峰会将于11月8日举行,汇聚国内外电子行业领袖、管理者、设计精英和决策者,共同探讨未来的技术趋势和市场趋势。首席执行官的魅力、行业领导者的风采、远见卓识、智能市场和中国的热点都将在“全球首席执行官峰会”上一同亮相。

特邀发言人名单:

魏少军:中国半导体工业协会副主席/集成电路设计分会主席

让-马克奇瑞:意法半导体首席执行官

泰森塔特尔:硅实验室总裁兼首席执行官

卢朝春:于冲科技有限公司创始人兼董事长, 有限公司/台湾半导体工业协会(TSIA)主席

joséfranca:keensight capital的合伙人/教授/高等理工学院芯片创意创始人

Maurice Geraets:恩智浦半导体荷兰公司董事总经理

lucavere:申言首席执行官

Paul boudre:sotec首席执行官

戴为民:芯片制造商前主席兼总裁

Victor Peng:selings

吴雄昂:anmou technology(中国)执行主席兼首席执行官

ASPECORE Global Co-Editor Junko Yoshida也将主持总结圆桌讨论会。 ADI中国总裁范任剑、想象力副总裁兼中国总经理刘国钧、上海华利执行副总裁舒淇、中干微电子董事长杨晓东、新思科技芯片设计事业部联合总经理萨辛加齐将受邀讨论“颠覆性技术在中国、世界和未来”,为观众带来精彩的见解。

全球分销和供应链领袖峰会:全球化背景下的机遇和挑战

电子元件分销商是电子行业供应链中不可或缺的一部分。分销商在原始制造商和最终生产商的运营中扮演着关键的角色。11月9日的“全球分销和供应链领袖峰会”是分销商、原始制造商和终端制造商的年度聚会。去年,它吸引了600多名参与者,现场直播吸引了1万多名行业参与者。

2018年,全球经济深受贸易形势影响,中美贸易摩擦持续,半导体行业大规模并购放缓,大规模并购持续。阿里和360buy.com进入组件电子商务,代理经销商的整合时有发生,一些新的市场机会涌出。分销和供应链系统如何在变革中抓住发展机遇?首席分析师黄晶晶将与客人一起深入讨论全球化背景下分销和供应链的机遇和挑战。

部分发言人:

业务发展总监rspro,APAC

美华:北京正光科技有限公司总经理兼首席执行官

沙宏志:南京商洛电子有限公司董事长

蒋益奇:阿瑞电子

夏磊:拜明新城CEO

杨林杰:李闯商城CEO

郭东升:新东网联合创始人

车肖飞:深圳鼎讯网络科技有限公司CEO,

罗Xi:阿里1688大企业首席执行官采购平台首席运营官

庞均:上海润信科技有限公司副总经理

吴周振:元器件分销行业高级顾问

李明军:深圳心有电子有限公司副总裁

谭荣熙:中国电子分销商协会(CEDA)主席

约翰迪克森:硅实验室副总裁。 美国区域销售和全球分销系统

诚邀您参加ASPENCORE 2018双峰展。有关活动的更多详情以及如何报名,请访问活动官方网站:或电子工程专辑、电子技术设计和国际电子通讯

ASPENCORE是一个独立的跨国媒体网络,由Arrow Electronics运营,致力于电子技术服务。ASPENCORE的唯一使命是为电子工程师和技术、采购和管理人员提供最高质量的内容来激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,ASPENCORE高度可信的媒体渠道为技术供应商联系技术决策者提供了一个极好的平台。

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